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이젠 cHBM 경쟁…삼성·SK·마이크론 실리콘밸리서 기술 뽐낸다
美 실리콘밸리서 글로벌 반도체 포럼 개최커스텀HBM 등 HBM 확장·도입 등 기술 논의인텔, 마벨, 브로드컴 등 참가…차세대 로드맵 주목[이데일리 삼성전자(005930)와 SK하이닉스(000660)가 미국 실리콘밸리에서 열리는 글로벌 반도체 포럼에 참가해 차세대 고대역폭메모리(HBM) 도입과 확장성에 대해 논의한다. 커스텀 HBM(cHBM) 등 차세대 HBM 기술 개발에 속도를 내고 있는 만큼, 양사는 이번 행사에서 기술 경쟁력을 부각할 것으로 보인다. 12일 업계에 따르면 삼성전자와 SK하이닉스는 오는 4월 20~21일(현지시간) 미국 실리콘밸리에서 열리는 ‘글로벌 반도체 경영진 서밋(ISES) USA 2026’에 참가한다. ISES는 국제반도체산업그룹(ISIG)이 주최하는 반도체 전문 국제서밋으로 올해 행사에는 엔비디아를 비롯해 인텔, 마벨, 메타, AMD 등 주요 AI 기업 임원진이 대거 참석한다. 올해 주제는 ‘AI 확장: 하드웨어 혁신, 연산 가속, 그리고 차세대 인프라’다